Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Análisis comparativo de los procesadores Intel N50 y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel N50

AMD Ryzen Embedded R1600

Diferencias

Razones para considerar el Intel N50

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1790 vs 1724

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020
Frecuencia máxima	3.4 GHz vs 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt vs 15 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1790 vs 1724

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

2 más subprocesos: 4 vs 2
524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3276 vs 2907

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Caché L2	1 MB vs 2MB (shared)
Caché L3	4 MB vs 6MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	3276 vs 2907

Comparar referencias

CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1790

1724

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2907

3276

Nombre	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1790	1724
PassMark - CPU mark	2907	3276

Comparar especificaciones

	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
Esenciales
Fecha de lanzamiento	3 Jan 2023	25 Feb 2020
Lugar en calificación por desempeño	1458	1496
Nombre clave de la arquitectura		Zen
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	1000 MHz	2.6 GHz
Caché L1	96K (per core)	192 KB
Caché L2	2MB (shared)	1 MB
Caché L3	6MB (shared)	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	105 °C
Frecuencia máxima	3.4 GHz	3.1 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Desbloqueado
Troquel		209.8 mm²
Número de transistores		4950 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel	DDR4-2400
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	Intel BGA 1264
Diseño energético térmico (TDP)	6 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Periféricos
PCIe configurations	Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		8
Clasificación PCI Express		3.0