Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600
Análisis comparativo de los procesadores Intel N50 y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel N50
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1790 vs 1779
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020 |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 3.1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1790 vs 1779 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3365 vs 2907
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Caché L2 | 1 MB vs 2MB (shared) |
Caché L3 | 4 MB vs 6MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 2907 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel N50 | AMD Ryzen Embedded R1600 |
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PassMark - Single thread mark | 1790 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 2907 | 3365 |
Comparar especificaciones
Intel N50 | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 25 Feb 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 1459 | 1460 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1000 MHz | 2.6 GHz |
Caché L1 | 96K (per core) | 192 KB |
Caché L2 | 2MB (shared) | 1 MB |
Caché L3 | 6MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 3.1 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 209.8 mm² | |
Número de transistores | 4950 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | Intel BGA 1264 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 8 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 |