Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Análisis comparativo de los procesadores Intel N50 y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel N50

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
  • 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1790 vs 1779
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020
Frecuencia máxima 3.4 GHz vs 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt vs 15 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1790 vs 1779

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3365 vs 2907
Especificaciones
Número de subprocesos 4 vs 2
Caché L2 1 MB vs 2MB (shared)
Caché L3 4 MB vs 6MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 3365 vs 2907

Comparar referencias

CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1790
1779
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2907
3365
Nombre Intel N50 AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark 1790 1779
PassMark - CPU mark 2907 3365

Comparar especificaciones

Intel N50 AMD Ryzen Embedded R1600

Esenciales

Fecha de lanzamiento 3 Jan 2023 25 Feb 2020
Lugar en calificación por desempeño 1459 1460
Nombre clave de la arquitectura Zen
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 1000 MHz 2.6 GHz
Caché L1 96K (per core) 192 KB
Caché L2 2MB (shared) 1 MB
Caché L3 6MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 105 °C
Frecuencia máxima 3.4 GHz 3.1 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Desbloqueado
Troquel 209.8 mm²
Número de transistores 4950 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados Intel BGA 1264
Diseño energético térmico (TDP) 6 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Socket Count FP5

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 8
Clasificación PCI Express 3.0