Intel Pentium 4 HT EE 3.46 vs Intel Celeron D 326
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT EE 3.46 y Intel Celeron D 326 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT EE 3.46
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 3.46 GHz vs 2.53 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | October 2004 vs September 2004 |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 2.53 GHz |
Caché L2 | 512 KB vs 256 KB |
Razones para considerar el Intel Celeron D 326
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 67.7°C vs 66°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 32% más bajo: 84 Watt vs 110.7 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 67.7°C vs 66°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 110.7 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Pentium 4 HT EE 3.46 | Intel Celeron D 326 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Prescott |
Fecha de lanzamiento | October 2004 | September 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | 326 | |
Desempeño |
||
Base frequency | 3.46 GHz | 2.53 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Troquel | 237 mm | 112 mm2 |
Caché L1 | 8 KB | 16 KB |
Caché L2 | 512 KB | 256 KB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C | 67.7°C |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 2.53 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 178 million | 125 million |
Rango de voltaje VID | 1.287V-1.4V | 1.250V-1.400V |
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | PLGA775, LGA775 | PLGA775, PLGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 110.7 Watt | 84 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |