Intel Pentium D 920 vs Intel Pentium D 820
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 920 y Intel Pentium D 820 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium D 920
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Fecha de lanzamiento | January 2006 vs May 2005 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
| Caché L2 | 4096 KB vs 2048 KB |
Razones para considerar el Intel Pentium D 820
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 64.1°C vs 63.4°C
| Temperatura máxima del núcleo | 64.1°C vs 63.4°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium D 920
CPU 2: Intel Pentium D 820
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Pentium D 920 | Intel Pentium D 820 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 179 | 179 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 307 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium D 920 | Intel Pentium D 820 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Presler | Smithfield |
| Fecha de lanzamiento | January 2006 | May 2005 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3301 | 3302 |
| Número del procesador | 920 | 820 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.80 GHz | 2.80 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 162 mm2 | 206 mm2 |
| Caché L1 | 28 KB | 28 KB |
| Caché L2 | 4096 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 63.4°C | 64.1°C |
| Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 2.8 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 376 million | 230 million |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.400V |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
| Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 95 Watt |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
