Intel Pentium G3440 vs AMD Phenom X3 8550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3440 y AMD Phenom X3 8550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium G3440
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3.3 GHz vs 2.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 79% más bajo: 53 Watt vs 95 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1917 vs 856
- Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2202 vs 1151
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | May 2014 vs April 2008 |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz vs 2.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 3072 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1917 vs 856 |
PassMark - CPU mark | 2202 vs 1151 |
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8550
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 93% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1361 vs 707
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3171 vs 1235
Especificaciones | |
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1361 vs 707 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3171 vs 1235 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium G3440
CPU 2: AMD Phenom X3 8550
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Pentium G3440 | AMD Phenom X3 8550 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1917 | 856 |
PassMark - CPU mark | 2202 | 1151 |
Geekbench 4 - Single Core | 707 | 1361 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 | 3171 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 147.948 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 7.19 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.449 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium G3440 | AMD Phenom X3 8550 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Toliman |
Fecha de lanzamiento | May 2014 | April 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $95 | $170 |
Lugar en calificación por desempeño | 2034 | 2026 |
Precio ahora | $159.94 | $169.95 |
Processor Number | G3440 | |
Series | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.08 | 3.33 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | 285 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
Frecuencia máxima | 3.3 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 1400 million | 450 million |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | AM2+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 53 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |