Intel Pentium Gold G6400 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold G6400 y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Pentium Gold G6400

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium Gold G6400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Consumo de energía típico 12% más bajo: 58 Watt vs 65 Watt

Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Diseño energético térmico (TDP)	58 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
20 más subprocesos: 24 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2692 vs 2468
7.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31609 vs 4124

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 2
Número de subprocesos	24 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	768 KB vs 128 KB
Caché L2	6 MB vs 512 KB
Caché L3	64 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2692 vs 2468
PassMark - CPU mark	31609 vs 4124

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium Gold G6400
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2468

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4124

31609

Nombre	Intel Pentium Gold G6400	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2468	2692
PassMark - CPU mark	4124	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score		8013

Comparar especificaciones

	Intel Pentium Gold G6400	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$64
Lugar en calificación por desempeño	937	679
Processor Number	G6400	PRO 3900
Series	Intel Pentium Gold Processor Series
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	4.00 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	128 KB	768 KB
Caché L2	512 KB	6 MB
Caché L3	4 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Número de núcleos	2	12
Número de subprocesos	4	24
Frecuencia máxima		4.3 GHz
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x9BA8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 610
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	58 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)