Intel Pentium III 1400 vs AMD Sempron 2300+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1400 y AMD Sempron 2300+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 1400

AMD Sempron 2300+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium III 1400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31.2 Watt vs 62 Watt

Fecha de lanzamiento	December 2001 vs January 2001
Diseño energético térmico (TDP)	31.2 Watt vs 62 Watt

Razones para considerar el AMD Sempron 2300+

Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 1.58 GHz vs 1.4 GHz
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 314 vs 272
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 207 vs 193

Especificaciones
Frecuencia máxima	1.58 GHz vs 1.4 GHz
Caché L1	128 KB vs 8 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	314 vs 272
PassMark - CPU mark	207 vs 193

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium III 1400
CPU 2: AMD Sempron 2300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

272

314

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

193

207

Nombre	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2300+
PassMark - Single thread mark	272	314
PassMark - CPU mark	193	207

Comparar especificaciones

	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2300+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tualatin	Barton
Fecha de lanzamiento	December 2001	January 2001
Lugar en calificación por desempeño	3256	3234
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$45
Precio ahora		$45
Valor/costo (0-100)		2.07
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Troquel	80 mm2	101 mm
Caché L1	8 KB	128 KB
Caché L2	256 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	130 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	69 °C
Temperatura máxima del núcleo	69°C
Frecuencia máxima	1.4 GHz	1.58 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	44 million	63 million
Rango de voltaje VID	1.5V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	PPGA370	A
Diseño energético térmico (TDP)	31.2 Watt	62 Watt
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)