Nombre clave de la arquitectura |
Gemini Lake Refresh |
Broadwell |
Fecha de lanzamiento |
4 Nov 2019 |
6 January 2015 |
Lugar en calificación por desempeño |
2236 |
2247 |
Processor Number |
N5030 |
i3-5157U |
Series |
Intel Pentium Silver Processor Series |
5th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
|
$315 |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.10 GHz |
2.50 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
105°C |
105°C |
Frecuencia máxima |
3.10 GHz |
2.5 GHz |
Número de núcleos |
4 |
2 |
Número de subprocesos |
4 |
4 |
Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Troquel |
|
133 mm |
Caché L1 |
|
128 KB |
Caché L2 |
|
512 KB |
Caché L3 |
|
3 MB |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
|
105 °C |
Número de transistores |
|
1900 Million |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Tamaño máximo de la memoria |
8 GB |
16 GB |
Tipos de memorias soportadas |
DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Máximo banda ancha de la memoria |
|
25.6 GB/s |
Device ID |
0x3184 |
0x162B |
Unidades de ejecución |
18 |
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Graphics base frequency |
200 MHz |
300 MHz |
Frecuencia gráfica máxima |
750 MHz |
1 GHz |
Memoria de video máxima |
8 GB |
16 GB |
Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics 605 |
Intel® Iris® Graphics 6100 |
Graphics max dynamic frequency |
|
1.00 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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DisplayPort |
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|
eDP |
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|
HDMI |
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MIPI-DSI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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|
Soporte de resolución 4K |
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|
Máxima resolución por DisplayPort |
|
3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
2560x1600@60Hz |
Máxima resolución por VGA |
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N / A |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
4.3 |
Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
25mm x 24mm |
40mm x24mm x 1.3mm |
Scenario Design Power (SDP) |
4.8 W |
|
Zócalos soportados |
FCBGA1090 |
FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) |
6 Watt |
28 Watt |
Configurable TDP-down |
|
23 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Low Halogen Options Available |
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LAN integrado |
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Integrated Wireless |
Intel Wireless-AC MAC |
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Número máximo de canales PCIe |
6 |
12 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s |
2 |
|
Número de puertos USB |
8 |
|
Clasificación PCI Express |
2.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 |
4x1, 2x4 |
Número total de puertos SATA |
2 |
|
UART |
|
|
Clasificación USB |
2.0/3.0 |
|
Tecnología Anti-Theft |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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|
Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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|
Intel® Flex Memory Access |
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|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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