Intel Xeon 7140M vs Intel Core 2 Duo T7200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon 7140M y Intel Core 2 Duo T7200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon 7140M
- Una velocidad de reloj alrededor de 70% más alta: 3.4 GHz vs 2 GHz
Frecuencia máxima | 3.4 GHz vs 2 GHz |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T7200
- Una temperatura de núcleo máxima 45% mayor: 100°C vs 69°C
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 34 Watt vs 150 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 69°C |
Caché L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt vs 150 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon 7140M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7200
Nombre | Intel Xeon 7140M | Intel Core 2 Duo T7200 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 743 | |
PassMark - CPU mark | 738 | |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 422 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon 7140M | Intel Core 2 Duo T7200 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tulsa | Merom |
Fecha de lanzamiento | August 2006 | 28 July 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2972 |
Processor Number | 7140M | T7200 |
Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $286 | |
Precio ahora | $99.95 | |
Valor/costo (0-100) | 3.44 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 2.00 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Troquel | 435 mm2 | 143 mm2 |
Caché L2 | 1024 KB | 4096 KB |
Caché L3 | 16384 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 1328 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 1.10V-1.35V | 1.0375V-1.300V |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Caché L1 | 64 KB | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PPGA604 | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt | 34 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |