Reseña del procesador Intel Core 2 Duo T7200
Procesador Core 2 Duo T7200 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 28 July 2006. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $286. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Merom.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 4096 KB.
Tipos de zócalos soportados: PPGA478, PBGA479. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 34 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 743 |
| PassMark - CPU mark | 738 |
| Geekbench 4 - Single Core | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 422 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 28 July 2006 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $286 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2971 |
| Precio ahora | $99.95 |
| Processor Number | T7200 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 3.44 |
| Segmento vertical | Mobile |
Desempeño |
|
| Soporte de 64 bits | |
| Base frequency | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB |
| Troquel | 143 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 667 MHz |
| Caché L1 | 64 KB |
| Caché L2 | 4096 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2 GHz |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de subprocesos | 2 |
| Número de transistores | 291 million |
| Rango de voltaje VID | 1.0375V-1.300V |
Compatibilidad |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Package Size | 35mm x 35mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W |
| Zócalos soportados | PPGA478, PBGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 34 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridad FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
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