Intel Xeon E-2236 vs Intel Xeon E7-8890 v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2236 y Intel Xeon E7-8890 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E-2236
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 45% más alta: 4.80 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 80 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2802 vs 1634
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 vs June 2015 |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 165 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2802 vs 1634 |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v3
- 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 18 vs 6
- 24 más subprocesos: 36 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 79°C vs 73.0°C
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 12 veces más el tamaño máximo de memoria: 1.5 TB vs 128 GB
- 3.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51476 vs 14012
Especificaciones | |
Número de núcleos | 18 vs 6 |
Número de subprocesos | 36 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 79°C vs 73.0°C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 384 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 1.5 MB |
Caché L3 | 46080 KB (shared) vs 12 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 1.5 TB vs 128 GB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 1 |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 51476 vs 14012 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E-2236
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E-2236 | Intel Xeon E7-8890 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 2802 | 1634 |
PassMark - CPU mark | 14012 | 51476 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E-2236 | Intel Xeon E7-8890 v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 27 May 2019 | June 2015 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $284 - $289 | |
Lugar en calificación por desempeño | 735 | 737 |
Processor Number | E-2236 | E7-8890V3 |
Series | Intel Xeon E Processor | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 2.50 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12 MB | 46080 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 73.0°C | 79°C |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 6 | 18 |
Número de subprocesos | 12 | 36 |
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Troquel | 160 mm | |
Number of QPI Links | 3 | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 1.5 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 85 GB/s | |
Gráficos |
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Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | None | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 8 |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | 52mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 32 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only | S8S |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |