Intel Xeon E3-1275 v2 vs Intel Xeon E5-1620
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1275 v2 y Intel Xeon E5-1620 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1275 v2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.90 GHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 69% más bajo: 77 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2125 vs 1755
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6638 vs 5850
- Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 821 vs 730
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | May 2012 vs March 2012 |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.80 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2125 vs 1755 |
| PassMark - CPU mark | 6638 vs 5850 |
| Geekbench 4 - Single Core | 821 vs 730 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-1620
- Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 11.4 veces más el tamaño máximo de memoria: 375 GB vs 32.77 GB
- Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3096 vs 3076
| Especificaciones | |
| Caché L3 | 10240 KB (shared) vs 8192 KB (shared) |
| Tamaño máximo de la memoria | 375 GB vs 32.77 GB |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3096 vs 3076 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1275 v2
CPU 2: Intel Xeon E5-1620
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Nombre | Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-1620 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2125 | 1755 |
| PassMark - CPU mark | 6638 | 5850 |
| Geekbench 4 - Single Core | 821 | 730 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3076 | 3096 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.685 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.885 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.56 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.319 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.602 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2590 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2590 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon E3-1275 v2 | Intel Xeon E5-1620 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Sandy Bridge EP |
| Fecha de lanzamiento | May 2012 | March 2012 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $808 | $313 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2095 | 2112 |
| Precio ahora | $394.72 | $329.93 |
| Número del procesador | E3-1275V2 | E5-1620 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 7.05 | 8.09 |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.50 GHz | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 0 QPI |
| Troquel | 160 mm | 294 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | 10240 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Número de transistores | 1400 million | 1270 million |
| Temperatura máxima del núcleo | 64.0 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Rango de voltaje VID | 0.60V - 1.35V | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 51.2 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32.77 GB | 375 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.25 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics P4000 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 52.5mm x 45.0 mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 | FCLGA2011 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt | 130 Watt |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
| Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
