Intel Xeon E3-1535M v6 vs Intel Core i7-3689Y
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1535M v6 y Intel Core i7-3689Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1535M v6
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 62% más alta: 4.20 GHz vs 2.60 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2294 vs 1209
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7965 vs 1967
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 January 2017 vs 1 January 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.20 GHz vs 2.60 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2294 vs 1209 |
PassMark - CPU mark | 7965 vs 1967 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3689Y
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 13 Watt vs 45 Watt
- 2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2341 vs 1011
- Alrededor de 10% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4301 vs 3917
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 13 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 2341 vs 1011 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4301 vs 3917 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1535M v6
CPU 2: Intel Core i7-3689Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i7-3689Y |
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PassMark - Single thread mark | 2294 | 1209 |
PassMark - CPU mark | 7965 | 1967 |
Geekbench 4 - Single Core | 1011 | 2341 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3917 | 4301 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1535M v6 | Intel Core i7-3689Y | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 3 January 2017 | 1 January 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $623 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1370 | 1372 |
Processor Number | E3-1535MV6 | i7-3689Y |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 8 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 4.20 GHz | 2.60 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Troquel | 118 mm | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x591D | 0x166 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 850 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | 850 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics P630 | Intel® HD Graphics 4000 |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 31mm x 24mm |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCBGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 13 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 7 W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |