Intel Xeon E5-2697 v2 vs Intel Xeon E5606

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2697 v2 y Intel Xeon E5606 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2697 v2

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
  • 20 más subprocesos: 24 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 64% más alta: 3.50 GHz vs 2.13 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 288 GB
  • Alrededor de 94% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1712 vs 882
  • 5.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22851 vs 4258
  • Alrededor de 44% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6947 vs 4812
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 September 2013 vs February 2011
Número de núcleos 12 vs 4
Número de subprocesos 24 vs 4
Frecuencia máxima 3.50 GHz vs 2.13 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L1 768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 3 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 30 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 288 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1712 vs 882
PassMark - CPU mark 22851 vs 4258
Geekbench 4 - Multi-Core 6947 vs 4812

Razones para considerar el Intel Xeon E5606

  • Consumo de energía típico 63% más bajo: 80 Watt vs 130 Watt
  • 2.5 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1615 vs 654
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 1615 vs 654

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: Intel Xeon E5606

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1712
882
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22851
4258
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
654
1615
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6947
4812
Nombre Intel Xeon E5-2697 v2 Intel Xeon E5606
PassMark - Single thread mark 1712 882
PassMark - CPU mark 22851 4258
Geekbench 4 - Single Core 654 1615
Geekbench 4 - Multi-Core 6947 4812
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.769

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2697 v2 Intel Xeon E5606

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP Westmere EP
Fecha de lanzamiento 10 September 2013 February 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $1,723 $46
Lugar en calificación por desempeño 1709 1719
Precio ahora $2,235.02 $219
Processor Number E5-2697V2 E5606
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Launched Discontinued
Valor/costo (0-100) 2.30 4.10
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.70 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Troquel 160 mm 239 mm
Bus frontal (FSB) 8GT / s
Caché L1 768 KB 64 KB (per core)
Caché L2 3 MB 256 KB (per core)
Caché L3 30 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 86°C
Frecuencia máxima 3.50 GHz 2.13 GHz
Número de núcleos 12 4
Number of QPI Links 2 2
Número de subprocesos 24 4
Número de transistores 1400 million 1170 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V 0.750V-1.350V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 3
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 288 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3 800/1066

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Package Size 52.5mm x 51mm 42.5mm X 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt 80 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)