Intel Xeon E5-2697 v2 vs Intel Xeon E3-1230

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2697 v2 y Intel Xeon E3-1230 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2697 v2

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 5 mes(es) después
  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
  • 16 más subprocesos: 24 vs 8
  • Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 86°C vs 69.1°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 24 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 32 GB
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1711 vs 1664
  • 4.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22837 vs 5139
  • 2.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 6947 vs 2613
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 September 2013 vs April 2011
Número de núcleos 12 vs 4
Número de subprocesos 24 vs 8
Temperatura máxima del núcleo 86°C vs 69.1°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L1 768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 3 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 30 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 32 GB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 1711 vs 1664
PassMark - CPU mark 22837 vs 5139
Geekbench 4 - Multi-Core 6947 vs 2613

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.60 GHz vs 3.50 GHz
  • Consumo de energía típico 63% más bajo: 80 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 685 vs 654
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 3.50 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 685 vs 654

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1711
1664
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22837
5139
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
654
685
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
6947
2613
Nombre Intel Xeon E5-2697 v2 Intel Xeon E3-1230
PassMark - Single thread mark 1711 1664
PassMark - CPU mark 22837 5139
Geekbench 4 - Single Core 654 685
Geekbench 4 - Multi-Core 6947 2613
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 14.769
3DMark Fire Strike - Physics Score 5668

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2697 v2 Intel Xeon E3-1230

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento 10 September 2013 April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $1,723 $428
Lugar en calificación por desempeño 1711 1722
Precio ahora $2,235.02 $215
Processor Number E5-2697V2 E3-1230
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Launched Discontinued
Valor/costo (0-100) 2.30 10.75
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.70 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm 216 mm
Bus frontal (FSB) 8GT / s
Caché L1 768 KB 64 KB (per core)
Caché L2 3 MB 256 KB (per core)
Caché L3 30 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 86°C 69.1°C
Frecuencia máxima 3.50 GHz 3.60 GHz
Número de núcleos 12 4
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 24 8
Número de transistores 1400 million 1160 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 2
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3 1066/1333

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 51mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA2011 LGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt 80 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40 20
Clasificación PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)