Intel Xeon Platinum 8454H vs Intel Xeon Gold 6421N

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8454H y Intel Xeon Gold 6421N para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8454H

  • 1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1441792 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 62347 vs 58797
Especificaciones
Caché L2 2 MB (per core) vs 2MB (per core)
Caché L3 82.5 MB vs 60MB
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 62347 vs 58797

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6421N

  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.6 GHz vs 3.4 GHz
  • Consumo de energía típico 46% más bajo: 185 Watt vs 270 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2978 vs 2831
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 3.4 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 185 Watt vs 270 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2978 vs 2831

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8454H
CPU 2: Intel Xeon Gold 6421N

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2831
2978
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
62347
58797
Nombre Intel Xeon Platinum 8454H Intel Xeon Gold 6421N
PassMark - Single thread mark 2831 2978
PassMark - CPU mark 62347 58797

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8454H Intel Xeon Gold 6421N

Esenciales

Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 10 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $6540 $2368
Lugar en calificación por desempeño 197 191

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 1800 MHz
Troquel 4x 477 mm²
Caché L1 80 KB (per core) 80K (per core)
Caché L2 2 MB (per core) 2MB (per core)
Caché L3 82.5 MB 60MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 71°C 85°C
Frecuencia máxima 3.4 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 32 32
Número de subprocesos 64 64
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5-4400 MHz, Eight-channel

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 8 1
Zócalos soportados 4677 4677
Diseño energético térmico (TDP) 270 Watt 185 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)