Intel Xeon X7460 vs Intel Core i7-6700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X7460 y Intel Core i7-6700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X7460
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
| Número de núcleos | 6 vs 4 |
Razones para considerar el Intel Core i7-6700
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 71°C vs 64°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 524288 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2281 vs 922
- Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8059 vs 4803
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 71°C vs 64°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Caché L3 | 8 MB vs 16 MB L2 Cache |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2281 vs 922 |
| PassMark - CPU mark | 8059 vs 4803 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: Intel Core i7-6700
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Xeon X7460 | Intel Core i7-6700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 922 | 2281 |
| PassMark - CPU mark | 4803 | 8059 |
| Geekbench 4 - Single Core | 978 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3792 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2838 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.51 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 87.719 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.699 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.778 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.707 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1719 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3081 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4216 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1719 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3081 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4216 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon X7460 | Intel Core i7-6700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Dunnington | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | Q3'08 | 5 August 2015 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2269 | 1395 |
| Processor Number | X7460 | i7-6700 |
| Series | Legacy Intel Xeon Processors | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segmento vertical | Server | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $303 | |
| Precio ahora | $340.56 | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 8.66 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 3.40 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz | 8 GT/s DMI3 |
| Troquel | 503 mm2 | |
| Caché L3 | 16 MB L2 Cache | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 64°C | 71°C |
| Número de núcleos | 6 | 4 |
| Número de transistores | 1900 million | |
| Rango de voltaje VID | 0.9000V-1.4500V | |
| Caché L1 | 256 KB | |
| Caché L2 | 1 MB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz | |
| Número de subprocesos | 8 | |
Compatibilidad |
||
| Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PGA604 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
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