AMD Radeon R5 330 OEM vs ATI Mobility Radeon 7000 IGP

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD Radeon R5 330 OEM y ATI Mobility Radeon 7000 IGP para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon R5 330 OEM

ATI Mobility Radeon 7000 IGP

Diferencias

Razones para considerar el AMD Radeon R5 330 OEM

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 12 año(s) 2 mes(es) después
5 veces más velocidad de reloj del núcleo: 830 MHz vs 166 MHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 28 nm vs 180 nm
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - G2D Mark: 184 vs 151
86.8 veces mejor desempeño en PassMark - G3D Mark: 521 vs 6

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	5 May 2015 vs 1 March 2003
Velocidad de reloj del núcleo	830 MHz vs 166 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 180 nm
Referencias
PassMark - G2D Mark	184 vs 151
PassMark - G3D Mark	521 vs 6

Comparar referencias

GPU 1: AMD Radeon R5 330 OEM
GPU 2: ATI Mobility Radeon 7000 IGP

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

184

151

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

521

Nombre	AMD Radeon R5 330 OEM	ATI Mobility Radeon 7000 IGP
PassMark - G2D Mark	184	151
PassMark - G3D Mark	521	6
Geekbench - OpenCL	5123

Comparar especificaciones

	AMD Radeon R5 330 OEM	ATI Mobility Radeon 7000 IGP
Esenciales
Arquitectura	GCN 1.0	Rage 6
Nombre clave	Hainan	RS250
Fecha de lanzamiento	5 May 2015	1 March 2003
Lugar en calificación por desempeño	1137	1134
Tipo	Desktop	Laptop
Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	855 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	830 MHz	166 MHz
Desempeño de punto flotante	547.2 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	180 nm
Pipelines	320
Tasa de llenado de textura	17.1 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	50 Watt
Número de transistores	1,040 million	30 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	No outputs	No outputs
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	PCIe 3.0 x8	AGP 4x
Conectores de energía complementarios	None	None
Soporte de API
DirectX	12.0 (11_1)	7.0
OpenGL	4.5	1.3
Memoria
Cantidad máxima de RAM	2 GB
Ancho de banda de la memoria	28.8 GB / s
Ancho de bus de la memoria	128 Bit
Velocidad de reloj de memoria	1800 MHz
Tipo de memoria	DDR3
Memoria compartida		yes