Intel HD Graphics (Ivy Bridge) vs NVIDIA GeForce 310 OEM

Análisis comparativo de las tarjetas de video Intel HD Graphics (Ivy Bridge) y NVIDIA GeForce 310 OEM para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Soporte de API, Memoria, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: 3DMark Fire Strike - Graphics Score, PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel HD Graphics (Ivy Bridge)

  • La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 2 año(s) 10 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 22 nm vs 40 nm
Fecha de lanzamiento 1 October 2012 vs 27 November 2009
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 40 nm

Razones para considerar el NVIDIA GeForce 310 OEM

  • Velocidad de reloj del núcleo 68% más alta: 589 MHz vs 350 MHz
  • 2.7 veces más pipelines: 16 vs 6
Velocidad de reloj del núcleo 589 MHz vs 350 MHz
Pipelines 16 vs 6

Comparar referencias

GPU 1: Intel HD Graphics (Ivy Bridge)
GPU 2: NVIDIA GeForce 310 OEM

Nombre Intel HD Graphics (Ivy Bridge) NVIDIA GeForce 310 OEM
3DMark Fire Strike - Graphics Score 294
PassMark - G2D Mark 41
PassMark - G3D Mark 143
Geekbench - OpenCL 2724
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1052
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1052

Comparar especificaciones

Intel HD Graphics (Ivy Bridge) NVIDIA GeForce 310 OEM

Esenciales

Arquitectura Ivy Bridge Tesla 2.0
Nombre clave Ivy Bridge GT1 GT218
Fecha de lanzamiento 1 October 2012 27 November 2009
Lugar en calificación por desempeño 1653 1654
Tipo Laptop Desktop

Información técnica

Impulso de la velocidad de reloj 1100 MHz
Velocidad de reloj del núcleo 350 MHz 589 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 40 nm
Pipelines 6 16
Desempeño de punto flotante 44.86 gflops
Tasa de llenado de textura 4.71 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP) 31 Watt
Número de transistores 260 million

Soporte de API

DirectX 11.0 10.1
OpenGL 3.3

Memoria

Ancho de bus de la memoria 64 / 128 Bit 64 Bit
Memoria compartida 1
Cantidad máxima de RAM 512 MB
Ancho de banda de la memoria 5.33 GB / s
Velocidad de reloj de memoria 666 MHz
Tipo de memoria DDR2

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla 1x DVI, 1x DisplayPort, 1x VGA

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Interfaz PCIe 2.0 x16
Longitud 168 mm
Conectores de energía complementarios None