Intel HD Graphics (Ivy Bridge) vs NVIDIA GeForce 8600M GS

Análisis comparativo de las tarjetas de video Intel HD Graphics (Ivy Bridge) y NVIDIA GeForce 8600M GS para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Soporte de API, Memoria, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Tecnologías. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: 3DMark Fire Strike - Graphics Score, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel HD Graphics (Ivy Bridge)

NVIDIA GeForce 8600M GS

Diferencias

Razones para considerar el Intel HD Graphics (Ivy Bridge)

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 5 año(s) 5 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 22 nm vs 80 nm

Fecha de lanzamiento	1 October 2012 vs 1 May 2007
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 80 nm

Razones para considerar el NVIDIA GeForce 8600M GS

Velocidad de reloj del núcleo 29% más alta: 450 MHz vs 350 MHz
2.7 veces más pipelines: 16 vs 6

Velocidad de reloj del núcleo	450 MHz vs 350 MHz
Pipelines	16 vs 6

Comparar referencias

GPU 1: Intel HD Graphics (Ivy Bridge)
GPU 2: NVIDIA GeForce 8600M GS

Nombre	Intel HD Graphics (Ivy Bridge)	NVIDIA GeForce 8600M GS
3DMark Fire Strike - Graphics Score	294
PassMark - G3D Mark		89
PassMark - G2D Mark		34
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1095
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1095

Comparar especificaciones

	Intel HD Graphics (Ivy Bridge)	NVIDIA GeForce 8600M GS
Esenciales
Arquitectura	Ivy Bridge	Tesla
Nombre clave	Ivy Bridge GT1	G86
Fecha de lanzamiento	1 October 2012	1 May 2007
Lugar en calificación por desempeño	1653	1651
Tipo	Laptop	Laptop
Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1100 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	350 MHz	450 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	80 nm
Pipelines	6	16
Desempeño de punto flotante		28.8 gflops
Tasa de llenado de textura		3.6 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)		20 Watt
Número de transistores		210 million
Soporte de API
DirectX	11.0	10.0
OpenGL		3.3
Memoria
Ancho de bus de la memoria	64 / 128 Bit	128 Bit
Memoria compartida	1	0
Cantidad máxima de RAM		512 MB
Ancho de banda de la memoria		12.8 GB / s
Velocidad de reloj de memoria		800 MHz
Tipo de memoria		GDDR3, GDDR2
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla		No outputs
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz		MXM-II
Tamaño de la laptop		medium sized
Tecnologías
HDR (High Dynamic-Range Lighting)
PCI-E 16x
PowerMizer 7.0