Reseña del procesador AMD Mobile Sempron 3300+

Procesador Mobile Sempron 3300+ lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 1 June 2005. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Roma.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 90 nm. Tamaño de la caché: L2 - 128 KB.

Tipos de zócalos soportados: 745. Consumo de energía (TDP): 62 / 25 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

574

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

445

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	574
PassMark - CPU mark	445

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Roma
Fecha de lanzamiento	1 June 2005
Lugar en calificación por desempeño	2896
Series	AMD Mobile Sempron
Segmento vertical	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)	800 MHz
Caché L2	128 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm
Frecuencia máxima	2 GHz
Número de núcleos	1
Número de subprocesos	1

Compatibilidad
Zócalos soportados	745
Diseño energético térmico (TDP)	62 / 25 Watt