Reseña del procesador AMD Mobile Sempron 3300+

AMD Mobile Sempron 3300+

Procesador Mobile Sempron 3300+ lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 1 June 2005. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Roma.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 90 nm. Tamaño de la caché: L2 - 128 KB.

Tipos de zócalos soportados: 745. Consumo de energía (TDP): 62 / 25 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
574
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
445
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 445

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Roma
Fecha de lanzamiento 1 June 2005
Lugar en calificación por desempeño 2883
Series AMD Mobile Sempron
Segmento vertical Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB) 800 MHz
Caché L2 128 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm
Frecuencia máxima 2 GHz
Número de núcleos 1
Número de subprocesos 1

Compatibilidad

Zócalos soportados 745
Diseño energético térmico (TDP) 62 / 25 Watt