Intel Celeron G1820TE versus AMD Phenom II X3 P860
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G1820TE et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 1 mois plus tard
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 831
Caractéristiques | |
Date de sortie | December 2013 versus 4 October 2010 |
Fréquence maximale | 2.2 GHz versus 2 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 978 versus 831 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 1 plus de fils: 3 versus 2
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1250 versus 1020
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Nombre de fils | 3 versus 2 |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB versus 256 KB (per core) |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1250 versus 1020 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X3 P860 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 978 | 831 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1250 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron G1820TE | AMD Phenom II X3 P860 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Haswell | Champlain |
Date de sortie | December 2013 | 4 October 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2604 | 2501 |
Processor Number | G1820TE | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMP860SGR32GM | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 1.5 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 2.2 GHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 2 | 3 |
Compte de transistor | 1400 million | |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333 | DDR3 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |