Revisão do processador AMD Phenom II X3 P860
Processador Phenom II X3 P860 lançado por AMD, data de lançamento: 4 October 2010. O processador foi projetado para laptop-computadores e com base na microarquitetura Champlain.
CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 3, threads - 3. Velocidade máxima do clock da CPU - 2 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 45 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB.
Tipos de memória suportados: DDR3.
Tipos de soquete suportados: AM2+. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 831 |
| PassMark - CPU mark | 1250 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Champlain |
| Family | AMD Phenom |
| Data de lançamento | 4 October 2010 |
| OPN Tray | HMP860SGR32GM |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2509 |
| Série | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Tipo | Laptop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 2 GHz |
| Barramento frontal (FSB) | 3600 MHz |
| Cache L1 | 384 KB |
| Cache L2 | 1.5 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C |
| Frequência máxima | 2 GHz |
| Número de núcleos | 3 |
| Número de processos | 3 |
| Desbloqueado | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR3 |
Compatibilidade |
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| Soquetes suportados | AM2+ |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt |
Tecnologias avançadas |
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| VirusProtect | |
Virtualização |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
