AMD Ryzen 7 5825U Prozessorbewertung
Ryzen 7 5825U Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 6 Jan 2022. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zen 3.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 8, Kanäle - 16. Maximale CPU-Taktfrequenz - 4.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 95 °C. Fertigungsprozesstechnik- 7 nm. Cache Größe: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR4-3200.
Unterstützte Socket-Typen: FP6. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon Vega 8 mit den folgenden Parametern: Anzahl Kerne - 8.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 3056 |
PassMark - CPU mark | 18355 |
Integrierte Grafik – AMD Radeon Vega 8 Embedded
Technische Info |
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Boost-Taktfrequenz | 1300 MHz |
Kerntaktfrequenz | 300 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Anzahl der Transistoren | 4,940 million |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3 |
Startdatum | 6 Jan 2022 |
OPN Tray | 100-000000580 |
Platz in der Leistungsbewertung | 578 |
Vertikales Segment | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.0 GHz |
L1 Cache | 512 KB |
L2 Cache | 4 MB |
L3 Cache | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 |
Number of GPU cores | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 68.3 GB/s |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1800 MHz |
iGPU Kernzahl | 8 |
Anzahl der Rohrleitungen | 512 |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 8 |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | |
HDMI | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 15-25 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |