Revisão do processador AMD Ryzen 7 5825U

Processador Ryzen 7 5825U lançado por AMD, data de lançamento: 6 Jan 2022. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen 3.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 8, threads - 16. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 95 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200.

Tipos de soquete suportados: FP6. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 8 com os seguintes parâmetros: contagem de núcleos - 8.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

3057

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

18228

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	3057
PassMark - CPU mark	18228

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1300 MHz
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Contagem de transistores	4,940 million

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 3
Data de lançamento	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000580
Posicionar na avaliação de desempenho	571
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.0 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C
Frequência máxima	4.5 GHz
Número de núcleos	8
Number of GPU cores	8
Número de processos	16

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	68.3 GB/s
Tipos de memória suportados	DDR4-3200
Gráficos
Graphics base frequency	1800 MHz
Contagem do núcleo do iGPU	8
Número de pipelines	512
Gráficos do processador	Radeon Vega 8
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidade
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
Tecnologias avançadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)