Revisão do processador AMD Ryzen 7 5825U

AMD Ryzen 7 5825U

Processador Ryzen 7 5825U lançado por AMD, data de lançamento: 6 Jan 2022. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Zen 3.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 8, threads - 16. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 95 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 7 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-3200.

Tipos de soquete suportados: FP6. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 15 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 8 com os seguintes parâmetros: contagem de núcleos - 8.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4870
3055
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
156834
18329
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 3055
PassMark - CPU mark 18329

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Informações técnicas

Aumentar a velocidade do clock 1300 MHz
Velocidade do clock do núcleo 300 MHz
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt
Contagem de transistores 4,940 million

Especificações

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 3
Data de lançamento 6 Jan 2022
OPN Tray 100-000000580
Posicionar na avaliação de desempenho 578
Tipo Mobile

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.0 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 4 MB
Cache L3 16 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C
Frequência máxima 4.5 GHz
Número de núcleos 8
Number of GPU cores 8
Número de processos 16

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 68.3 GB/s
Tipos de memória suportados DDR4-3200

Gráficos

Graphics base frequency 1800 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 8
Número de pipelines 512
Gráficos do processador Radeon Vega 8

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidade

Configurable TDP 15-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Soquetes suportados FP6
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0

Tecnologias avançadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)