AMD Ryzen 9 PRO 3900 versus Intel Core i9-9820X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 PRO 3900 et Intel Core i9-9820X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- CPU est plus nouveau: date de sortie 0 ans 11 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
- 4 plus de fils: 24 versus 20
- Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 4.10 GHz
- Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 92°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2649 versus 2458
- Environ 54% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31366 versus 20429
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 30 Sep 2019 versus October 2018 |
| Nombre de noyaux | 12 versus 10 |
| Nombre de fils | 24 versus 20 |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 4.10 GHz |
| Température de noyau maximale | 95 °C versus 92°C |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Cache L1 | 768 KB versus 64K (per core) |
| Cache L3 | 64 MB versus 16.5 MB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2649 versus 2458 |
| PassMark - CPU mark | 31366 versus 20429 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9820X
- Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10201 versus 7883
| Caractéristiques | |
| Cache L2 | 1 MB (per core) versus 6 MB |
| Référence | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 10201 versus 7883 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 3900
CPU 2: Intel Core i9-9820X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nom | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | Intel Core i9-9820X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2649 | 2458 |
| PassMark - CPU mark | 31366 | 20429 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7883 | 10201 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 9 PRO 3900 | Intel Core i9-9820X | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
| Family | Ryzen 9 | |
| Date de sortie | 30 Sep 2019 | October 2018 |
| OPN Tray | 100-000000072 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 671 | 678 |
| Numéro du processeur | PRO 3900 | i9-9820X |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Série | Intel® Core™ X-series Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
| Cache L1 | 768 KB | 64K (per core) |
| Cache L2 | 6 MB | 1 MB (per core) |
| Cache L3 | 64 MB | 16.5 MB (shared) |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 92°C |
| Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.10 GHz |
| Nombre de noyaux | 12 | 10 |
| Nombre de fils | 24 | 20 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA2066 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 165 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 44 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||