Revisão do processador AMD Ryzen Embedded R1606G

Processador Ryzen Embedded R1606G lançado por AMD, data de lançamento: 16 Apr 2019. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Zen.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.5 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 192 KB, L2 - 1 MB, L3 - 4 MB.

Tipos de memória suportados: DDR4-2400. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Consumo de energia (TDP): 15 Watt.

O processador possui gráficos integrados Radeon Vega 3 com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 1200 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1897

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

4135

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1897
PassMark - CPU mark	4135

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 3

Informações técnicas
Aumentar a velocidade do clock	1000 MHz
Velocidade do clock do núcleo	300 MHz
Desempenho de ponto flutuante	384.0 gflops
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Pipelines	192
Taxa de preenchimento de textura	12 GTexel / s
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Contagem de transistores	4,940 million

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen
Data de lançamento	16 Apr 2019
Posicionar na avaliação de desempenho	1340
Processor Number	R1606G
Tipo	Embedded
Desempenho
Base frequency	2.6 GHz
Cache L1	192 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	4 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm
Frequência máxima	3.5 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	4

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	35.76 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2400
Gráficos
Unidades de Execução	3
Frequência máxima de gráficos	1200 MHz
Número de pipelines	192
Gráficos do processador	Radeon Vega 3
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilidade
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	8
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	x8