Intel Atom D2550 revue du processeur
Atom D2550 processeur produit par Intel; release date: 5 January 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Cedarview.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.86 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 4 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Integrated.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 322 |
PassMark - CPU mark | 409 |
Geekbench 4 - Single Core | 95 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 271 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cedarview |
Date de sortie | 5 January 2012 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3275 |
Processor Number | D2550 |
Série | Intel® Atom™ Processor D Series |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.86 GHz |
Taille de dé | 66 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C |
Fréquence maximale | 1.86 GHz |
Nombre de noyaux | 2 |
Nombre de fils | 4 |
Compte de transistor | 176 million |
Rangée de tension VID | 0.91V -1.21V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 6.4 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 640 MHz |
Graphiques du processeur | Integrated |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 22mm X 22 mm |
Prise courants soutenu | FCBGA559 |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) |