Intel Atom D2550 revue du processeur

Atom D2550 processeur produit par Intel; release date: 5 January 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Cedarview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.86 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4864

322

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

409

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

271

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	322
PassMark - CPU mark	409
Geekbench 4 - Single Core	95
Geekbench 4 - Multi-Core	271

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cedarview
Date de sortie	5 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance	3275
Processor Number	D2550
Série	Intel® Atom™ Processor D Series
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.86 GHz
Taille de dé	66 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	1.86 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	176 million
Rangée de tension VID	0.91V -1.21V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	6.4 GB/s
Taille de mémore maximale	4 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	640 MHz
Graphiques du processeur	Integrated
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	22mm X 22 mm
Prise courants soutenu	FCBGA559
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)