Intel Atom D2550 revue du processeur

Atom D2550 processeur produit par Intel; release date: 5 January 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Cedarview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.86 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

322

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

409

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

271

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	322
PassMark - CPU mark	409
Geekbench 4 - Single Core	95
Geekbench 4 - Multi-Core	271

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cedarview
Date de sortie	5 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance	3289
Numéro du processeur	D2550
Série	Intel® Atom™ Processor D Series
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.86 GHz
Taille de dé	66 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	1.86 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	176 million
Rangée de tension VID	0.91V -1.21V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	6.4 GB/s
Taille de mémore maximale	4 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	640 MHz
Graphiques du processeur	Integrated
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	22mm X 22 mm
Prise courants soutenu	FCBGA559
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)