Intel Atom D2550 revue du processeur

Intel Atom D2550

Atom D2550 processeur produit par Intel; release date: 5 January 2012. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Cedarview.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.86 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA559. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 10 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Integrated.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
322
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
409
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
95
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
271
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 322
PassMark - CPU mark 409
Geekbench 4 - Single Core 95
Geekbench 4 - Multi-Core 271

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cedarview
Date de sortie 5 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance 3275
Processor Number D2550
Série Intel® Atom™ Processor D Series
Status Discontinued
Segment vertical Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.86 GHz
Taille de dé 66 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB
Processus de fabrication 32 nm
Température de noyau maximale 100 °C
Fréquence maximale 1.86 GHz
Nombre de noyaux 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 176 million
Rangée de tension VID 0.91V -1.21V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1
Bande passante de mémoire maximale 6.4 GB/s
Taille de mémore maximale 4 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 800/1066

Graphiques

Graphics base frequency 640 MHz
Graphiques du processeur Integrated

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 22mm X 22 mm
Prise courants soutenu FCBGA559
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 4

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)