Обзор процессора Intel Atom D2550

Процессор Atom D2550 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 5 January 2012. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Cedarview.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 1.86 GHz. Максимальная температура - 100 °C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800/1066. Максимально поддерживаемый размер памяти: 4 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCBGA559. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 10 Watt.

В процессор интегрирована графика Integrated.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

322

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

409

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

271

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	322
PassMark - CPU mark	409
Geekbench 4 - Single Core	95
Geekbench 4 - Multi-Core	271

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Cedarview
Дата выпуска	5 January 2012
Место в рейтинге	3275
Processor Number	D2550
Серия	Intel® Atom™ Processor D Series
Status	Discontinued
Применимость	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.86 GHz
Площадь кристалла	66 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	100 °C
Максимальная частота	1.86 GHz
Количество ядер	2
Количество потоков	4
Количество транзисторов	176 million
Допустимое напряжение ядра	0.91V -1.21V

Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальная пропускная способность памяти	6.4 GB/s
Максимальный размер памяти	4 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066
Графика
Graphics base frequency	640 MHz
Интегрированная графика	Integrated
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	22mm X 22 mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA559
Энергопотребление (TDP)	10 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	4
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)