Reseña del procesador Intel Atom D2550

Procesador Atom D2550 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 5 January 2012. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Cedarview.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.86 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066. Tamaño máximo de memoria: 4 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA559. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 10 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Integrated.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4760

322

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

154674

409

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

271

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	322
PassMark - CPU mark	409
Geekbench 4 - Single Core	95
Geekbench 4 - Multi-Core	271

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cedarview
Fecha de lanzamiento	5 January 2012
Lugar en calificación por desempeño	3192
Processor Number	D2550
Series	Intel® Atom™ Processor D Series
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.86 GHz
Troquel	66 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C
Frecuencia máxima	1.86 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	176 million
Rango de voltaje VID	0.91V -1.21V

Memoria
Canales máximos de memoria	1
Máximo banda ancha de la memoria	6.4 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	640 MHz
Procesador gráfico	Integrated
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	22mm X 22 mm
Zócalos soportados	FCBGA559
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	4
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)