Revisão do processador Intel Atom D2550

Intel Atom D2550

Processador Atom D2550 lançado por Intel, data de lançamento: 5 January 2012. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Cedarview.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.86 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 1024 KB.

Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066. Tamanho máximo da memória: 4 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA559. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 10 Watt.

O processador possui gráficos integrados Integrated.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Top 1 CPU
Este CPU
4864
322
PassMark
CPU mark
Top 1 CPU
Este CPU
156834
409
Geekbench 4
Single Core
Top 1 CPU
Este CPU
5311
95
Geekbench 4
Multi-Core
Top 1 CPU
Este CPU
36691
271
Nome Valor
PassMark - Single thread mark 322
PassMark - CPU mark 409
Geekbench 4 - Single Core 95
Geekbench 4 - Multi-Core 271

Especificações

Essenciais

Codinome de arquitetura Cedarview
Data de lançamento 5 January 2012
Posicionar na avaliação de desempenho 3275
Processor Number D2550
Série Intel® Atom™ Processor D Series
Status Discontinued
Tipo Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.86 GHz
Tamanho da matriz 66 mm
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 °C
Frequência máxima 1.86 GHz
Número de núcleos 2
Número de processos 4
Contagem de transistores 176 million
Faixa de tensão VID 0.91V -1.21V

Memória

Canais de memória máximos 1
Largura de banda máxima de memória 6.4 GB/s
Tamanho máximo da memória 4 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800/1066

Gráficos

Graphics base frequency 640 MHz
Gráficos do processador Integrated

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 22mm X 22 mm
Soquetes suportados FCBGA559
Potência de Design Térmico (TDP) 10 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 4

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)