Intel Atom x5-E8000 revue du processeur
Atom x5-E8000 processeur produit par Intel; release date: Q1'16. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Braswell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 14 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3L-1600. Taille de mémoire maximale: 8 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1170. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 5 Watt.
Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 509 |
PassMark - CPU mark | 962 |
Geekbench 4 - Single Core | 182 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 605 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Braswell |
Date de sortie | Q1'16 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3165 |
Processor Number | E8000 |
Série | Intel® Atom™ Processor X Series |
Status | Launched |
Segment vertical | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 1.04 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 90°C |
Nombre de noyaux | 4 |
Nombre de fils | 4 |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Taille de mémore maximale | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L-1600 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 12 |
Graphics base frequency | 320 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | |
Technologie Intel® Clear Video | |
Technologie Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Nombre d’écrans soutenu | 3 |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | Yes |
OpenGL | Yes |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 25mm x 27mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1170 |
Thermal Design Power (TDP) | 5 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 4 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |