Reseña del procesador Intel Atom x5-E8000

Procesador Atom x5-E8000 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'16. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Braswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L-1600. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1170. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 5 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

509

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

962

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

182

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

605

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	509
PassMark - CPU mark	962
Geekbench 4 - Single Core	182
Geekbench 4 - Multi-Core	605

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Braswell
Fecha de lanzamiento	Q1'16
Lugar en calificación por desempeño	3175
Número del procesador	E8000
Series	Intel® Atom™ Processor X Series
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.04 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	4

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L-1600
Gráficos
Unidades de ejecución	12
Graphics base frequency	320 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de APIs gráficas
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	25mm x 27mm
Zócalos soportados	FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP)	5 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	4
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)