Reseña del procesador Intel Atom x5-E8000
Procesador Atom x5-E8000 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'16. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Braswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Temperatura operativa máxima - 90°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3L-1600. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1170. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 5 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 505 |
| PassMark - CPU mark | 943 |
| Geekbench 4 - Single Core | 182 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 605 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Braswell |
| Fecha de lanzamiento | Q1'16 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3077 |
| Processor Number | E8000 |
| Series | Intel® Atom™ Processor X Series |
| Status | Launched |
| Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
|
| Soporte de 64 bits | |
| Base frequency | 1.04 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 4 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L-1600 |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 12 |
| Graphics base frequency | 320 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | |
| Tecnología Intel® Clear Video | |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de pantallas soportadas | 3 |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | Yes |
| OpenGL | Yes |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Package Size | 25mm x 27mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1170 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5 Watt |
Periféricos |
|
| Número máximo de canales PCIe | 4 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Identity Protection | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnologías avanzadas |
|
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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