Intel Atom x5-E8000 Prozessorbewertung
Atom x5-E8000 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q1'16. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Braswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale Betriebstemperatur - 90°C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L-1600. Maximale Speichergröße: 8 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 5 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Name | Wert |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 509 |
| PassMark - CPU mark | 962 |
| Geekbench 4 - Single Core | 182 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 605 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Braswell |
| Startdatum | Q1'16 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3175 |
| Prozessornummer | E8000 |
| Serie | Intel® Atom™ Processor X Series |
| Status | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | |
| Basistaktfrequenz | 1.04 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C |
| Anzahl der Adern | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 |
| Maximale Speichergröße | 8 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L-1600 |
Grafik |
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| Ausführungseinheiten | 12 |
| Graphics base frequency | 320 MHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | |
| Intel® Clear Video Technologie | |
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | Yes |
| OpenGL | Yes |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
| Gehäusegröße | 25mm x 27mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1170 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 |
| PCI Express Revision | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® Identity Protection Technologie | |
| Intel® Secure Key Technologie | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Hyper-Threading Technologie | |
| Intel® Turbo Boost Technologie | |
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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