Revisão do processador Intel Atom x5-E8000
Processador Atom x5-E8000 lançado por Intel, data de lançamento: Q1'16. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Braswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 4. Temperatura máxima de operação - 90°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3L-1600. Tamanho máximo da memória: 8 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1170. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 5 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 509 |
| PassMark - CPU mark | 962 |
| Geekbench 4 - Single Core | 182 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 605 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Braswell |
| Data de lançamento | Q1'16 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3175 |
| Número do processador | E8000 |
| Série | Intel® Atom™ Processor X Series |
| Estado | Launched |
| Tipo | Embedded |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 1.04 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de processos | 4 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Tamanho máximo da memória | 8 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3L-1600 |
Gráficos |
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| Unidades de Execução | 12 |
| Graphics base frequency | 320 MHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de exibições suportadas | 3 |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | Yes |
| OpenGL | Yes |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 25mm x 27mm |
| Soquetes suportados | FCBGA1170 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 5 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 4 |
| Revisão PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Identity Protection | |
| Tecnologia Intel® Secure Key | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |