Intel Celeron 797 revue du processeur

Celeron 797 processeur produit par Intel; release date: 1 November 2011. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 1, threads - 1. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 1.4 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1.5 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 16 GB.

Genres de prises de courant soutenu: BGA1023. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 950 MHz.

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge
Date de sortie	1 November 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated
Processor Number	797
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	131 mm
Cache L1	64 KB
Cache L2	256 KB
Cache L3	1.5 MB
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C
Fréquence maximale	1.4 GHz
Nombre de noyaux	1
Nombre de fils	1
Compte de transistor	504 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Freéquency maximale des graphiques	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	BGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)