Reseña del procesador Intel Celeron 797

Procesador Celeron 797 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 November 2011. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 1. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1.4 GHz. Temperatura operativa máxima - 100 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1.5 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 16 GB.

Tipos de zócalos soportados: BGA1023. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 17 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 950 MHz.

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	1 November 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated
Processor Number	797
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	131 mm
Caché L1	64 KB
Caché L2	256 KB
Caché L3	1.5 MB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C
Frecuencia máxima	1.4 GHz
Número de núcleos	1
Número de subprocesos	1
Número de transistores	504 million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Frecuencia gráfica máxima	950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados	BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)