Revisão do processador Intel Celeron 797

Processador Celeron 797 lançado por Intel, data de lançamento: 1 November 2011. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 1. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.4 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1.5 MB.

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16 GB.

Tipos de soquete suportados: BGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 950 MHz.

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	1 November 2011
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated
Processor Number	797
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	131 mm
Cache L1	64 KB
Cache L2	256 KB
Cache L3	1.5 MB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C
Frequência máxima	1.4 GHz
Número de núcleos	1
Número de processos	1
Contagem de transistores	504 million

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Frequência máxima de gráficos	950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Soquetes suportados	BGA1023
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)