Intel Celeron 797 Prozessorbewertung

Celeron 797 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 November 2011. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 1, Kanäle - 1. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.4 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100 °C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB, L2 - 256 KB, L3 - 1.5 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066/1333. Maximale Speichergröße: 16 GB.

Unterstützte Socket-Typen: BGA1023. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 17 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 950 MHz.

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge
Startdatum	1 November 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated
Processor Number	797
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	256 KB
L3 Cache	1.5 MB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C
Maximale Frequenz	1.4 GHz
Anzahl der Adern	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	504 million

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Grafik Maximalfrequenz	950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	BGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)