Revisão do processador Intel Celeron G470
Processador Celeron G470 lançado por Intel, data de lançamento: Q2'13. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 1, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 65.5°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 837 |
| PassMark - CPU mark | 570 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Sandy Bridge |
| Data de lançamento | Q2'13 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2517 |
| Número do processador | G470 |
| Série | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Launched |
| Tipo | Desktop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 65.5°C |
| Número de núcleos | 1 |
| Número de processos | 2 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 17 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| Número de exibições suportadas | 2 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm |
| Soquetes suportados | FCLGA1155 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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| Revisão PCI Express | 2.0 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Memória Intel® Optane™ suportada | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
