Reseña del procesador Intel Celeron G470
Procesador Celeron G470 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'13. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Sandy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 1, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 65.5°C. Tecnología de proceso de manufactura - 32 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 837 |
PassMark - CPU mark | 570 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q2'13 |
Lugar en calificación por desempeño | 2508 |
Processor Number | G470 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.5°C |
Número de núcleos | 1 |
Número de subprocesos | 2 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 17 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |