Intel Core i7-950 revue du processeur
Core i7-950 processeur produit par Intel; release date: June 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $290 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Bloomfield.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.33 GHz. Température de fonctionnement maximale - 67.9°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 24 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1366. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 130 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1379 |
PassMark - CPU mark | 3215 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.028 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 61.244 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.376 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.712 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 5.077 mHash/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bloomfield |
Date de sortie | June 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $290 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2639 |
Prix maintenant | $329.99 |
Processor Number | i7-950 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.96 |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.06 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI |
Taille de dé | 263 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 1333 MHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 67.9°C |
Fréquence maximale | 3.33 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Number of QPI Links | 1 |
Nombre de fils | 8 |
Compte de transistor | 731 million |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 24 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |