Intel Xeon E3-1278L v4 revue du processeur
Xeon E3-1278L v4 processeur produit par Intel; release date: Q2'15. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Broadwell.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.30 GHz. Température de fonctionnement maximale - 105°C. Technologie de fabrication - 14 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1364. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 47 Watt.
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Broadwell |
| Date de sortie | Q2'15 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated |
| Processor Number | E3-1278LV4 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
| Status | Launched |
| Segment vertical | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Base frequency | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C |
| Fréquence maximale | 3.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 |
| Nombre de fils | 8 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1600 |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 800 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Nombre d’écrans soutenu | 3 |
| VGA | |
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2 |
| OpenGL | 4.3 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1364 |
| Thermal Design Power (TDP) | 47 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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