Reseña del procesador Intel Xeon E3-1278L v4

Intel Xeon E3-1278L v4

Procesador Xeon E3-1278L v4 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'15. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Broadwell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 105°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1364. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 47 Watt.

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Broadwell
Fecha de lanzamiento Q2'15
Lugar en calificación por desempeño not rated
Processor Number E3-1278LV4
Series Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family
Status Launched
Segmento vertical Embedded

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C
Frecuencia máxima 3.30 GHz
Número de núcleos 4
Número de subprocesos 8

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1600

Gráficos

Graphics base frequency 800 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm
Zócalos soportados FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 47 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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