Reseña del procesador Intel Xeon E3-1278L v4
Procesador Xeon E3-1278L v4 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'15. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Broadwell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 105°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1364. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 47 Watt.
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Broadwell |
| Fecha de lanzamiento | Q2'15 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated |
| Número del procesador | E3-1278LV4 |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
| Estado | Launched |
| Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C |
| Frecuencia máxima | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 8 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1600 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 800 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Memoria de video máxima | 32 GB |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de pantallas soportadas | 3 |
| VGA | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2 |
| OpenGL | 4.3 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1364 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 47 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnología Intel® Secure Key | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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