Обзор процессора Intel Xeon E3-1278L v4
Процессор Xeon E3-1278L v4 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q2'15. Процессор предназначен для embedded-компьютеров и построен на архитектуре Broadwell.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 3.30 GHz. Максимальная температура - 105°C. Технологический процесс - 14 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3L 1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1364. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 47 Watt.
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Broadwell |
Дата выпуска | Q2'15 |
Место в рейтинге | not rated |
Processor Number | E3-1278LV4 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
Status | Launched |
Применимость | Embedded |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 2.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Технологический процесс | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C |
Максимальная частота | 3.30 GHz |
Количество ядер | 4 |
Количество потоков | 8 |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1600 |
Графика |
|
Graphics base frequency | 800 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Технология Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Объем видеопамяти | 32 GB |
Графические интерфейсы |
|
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 |
VGA | |
Качество картинки в графике |
|
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Поддержка графических API |
|
DirectX | 11.2 |
OpenGL | 4.3 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 47 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
Технология Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel® Secure Key | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |