Intel Xeon E3-1278L v4 Prozessorbewertung
Xeon E3-1278L v4 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q2'15. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Broadwell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.30 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1600. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1364. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 47 Watt.
Spezifikationen
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Broadwell |
| Startdatum | Q2'15 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated |
| Processor Number | E3-1278LV4 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
| Status | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | |
| Base frequency | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C |
| Maximale Frequenz | 3.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 8 |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1600 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 800 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Maximaler Videospeicher | 32 GB |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
| VGA | |
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 11.2 |
| OpenGL | 4.3 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1364 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 47 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Intel® Secure Key Technologie | |
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
| Idle States | |
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Hyper-Threading Technologie | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Turbo Boost Technologie | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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