Revisão do processador Intel Xeon E3-1278L v4
Processador Xeon E3-1278L v4 lançado por Intel, data de lançamento: Q2'15. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Broadwell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.30 GHz. Temperatura máxima de operação - 105°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3L 1600. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1364. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 47 Watt.
Especificações
Essenciais |
|
| Codinome de arquitetura | Broadwell |
| Data de lançamento | Q2'15 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated |
| Processor Number | E3-1278LV4 |
| Série | Intel® Xeon® Processor E3 v4 Family |
| Status | Launched |
| Tipo | Embedded |
Desempenho |
|
| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C |
| Frequência máxima | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de processos | 8 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3L 1600 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 800 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Quick Sync Video | |
| Memória de vídeo máxima | 32 GB |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de exibições suportadas | 3 |
| VGA | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 11.2 |
| OpenGL | 4.3 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm |
| Soquetes suportados | FCBGA1364 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 47 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | |
| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Intel® OS Guard | |
| Tecnologia Intel® Secure Key | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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