Revisão do processador Intel Xeon E3-1290

Processador Xeon E3-1290 lançado por Intel, data de lançamento: May 2011. No momento do lançamento, o processador custou $885. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.00 GHz. Temperatura máxima de operação - 56.7°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: LGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4760

1834

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

154674

5429

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

725

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

2794

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1834
PassMark - CPU mark	5429
Geekbench 4 - Single Core	725
Geekbench 4 - Multi-Core	2794

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	May 2011
Preço de Lançamento (MSRP)	$885
Posicionar na avaliação de desempenho	1682
Preço agora	$885
Processor Number	E3-1290
Série	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	2.89
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	216 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	56.7°C
Frequência máxima	4.00 GHz
Número de núcleos	4
Número de processos	8
Contagem de transistores	1160 million

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	LGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	95 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20
Revisão PCI Express	2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)