Обзор процессора Intel Xeon E3-1290

Процессор Xeon E3-1290 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: May 2011. В момент выпуска процессор стоил $885. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 4.00 GHz. Максимальная температура - 56.7°C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: LGA1155. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 95 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

1834

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

5429

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

725

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

2794

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1834
PassMark - CPU mark	5429
Geekbench 4 - Single Core	725
Geekbench 4 - Multi-Core	2794

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	May 2011
Цена на дату первого выпуска	$885
Место в рейтинге	1763
Цена сейчас	$885
Processor Number	E3-1290
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	2.89
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	216 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm
Максимальная температура ядра	56.7°C
Максимальная частота	4.00 GHz
Количество ядер	4
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1160 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA1155
Энергопотребление (TDP)	95 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)