Reseña del procesador Intel Xeon E5-1607 v3

Procesador Xeon E5-1607 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 8 Sep 2014. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $255. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Temperatura operativa máxima - 66°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 10 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4 1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 140 Watt.

Referencias

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

8.386 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

91.366 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.545 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

1.929 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

42.254 mHash/s

Nombre	Valor
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	8.386 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	91.366 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.545 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	1.929 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	42.254 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	8 Sep 2014
Precio de lanzamiento (MSRP)	$255
Lugar en calificación por desempeño	2231
Número del procesador	E5-1607V3
Series	Intel Xeon Processor E5 v3 Family
Estado	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.10 GHz
Bus Speed	0 GT/s
Caché L1	256 KB
Caché L2	1 MB
Caché L3	10 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	66°C
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	4
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V

Memoria
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4 1333/1600/1866
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	52.5mm x 45.0 mm
Zócalos soportados	FCLGA2011-3
Diseño energético térmico (TDP)	140 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)