Reseña del procesador Intel Xeon E5-1607 v3
Procesador Xeon E5-1607 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 8 Sep 2014. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $255. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 4. Temperatura operativa máxima - 66°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 10 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4 1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011-3. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 140 Watt.
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 8.386 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 91.366 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.545 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.929 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 42.254 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 8 Sep 2014 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $255 |
Lugar en calificación por desempeño | 2225 |
Processor Number | E5-1607V3 |
Series | Intel Xeon Processor E5 v3 Family |
Status | Launched |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.10 GHz |
Bus Speed | 0 GT/s |
Caché L1 | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB |
Caché L3 | 10 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66°C |
Número de núcleos | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Número de subprocesos | 4 |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 59 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 1333/1600/1866 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0 mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011-3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 140 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |