AMD 3015e versus Intel Xeon E5-2608L v3
Analyse comparative des processeurs AMD 3015e et Intel Xeon E5-2608L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD 3015e
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 88.84°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 8.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 52 Watt
- Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1210
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 88.84°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 52 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1339 versus 1210 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 2712
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6415 versus 2712 |
Comparer les références
CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD 3015e | Intel Xeon E5-2608L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1210 |
PassMark - CPU mark | 2712 | 6415 |
Comparer les caractéristiques
AMD 3015e | Intel Xeon E5-2608L v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 6 Jul 2020 | Q3'14 |
OPN Tray | AM3015BRP2OFJ | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1863 | 1872 |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | E5-2608LV3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.2 GHz | 2.00 GHz |
Cache L2 | 1 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 88.84°C |
Fréquence maximale | 2.3 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 6 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 12 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1600 | DDR4 1600/1866 |
Bande passante de mémoire maximale | 59 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 768 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT5 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 52 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |