AMD 3015e versus Intel Xeon E5-2608L v3

Analyse comparative des processeurs AMD 3015e et Intel Xeon E5-2608L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD 3015e

  • Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 88.84°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 8.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 52 Watt
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1210
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 88.84°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt versus 52 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1339 versus 1210

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2608L v3

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6415 versus 2712
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 4
Référence
PassMark - CPU mark 6415 versus 2712

Comparer les références

CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Xeon E5-2608L v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1339
1210
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2712
6415
Nom AMD 3015e Intel Xeon E5-2608L v3
PassMark - Single thread mark 1339 1210
PassMark - CPU mark 2712 6415

Comparer les caractéristiques

AMD 3015e Intel Xeon E5-2608L v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Haswell
Date de sortie 6 Jul 2020 Q3'14
OPN Tray AM3015BRP2OFJ
Position dans l’évaluation de la performance 1863 1872
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number E5-2608LV3
Série Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched

Performance

Base frequency 1.2 GHz 2.00 GHz
Cache L2 1 MB
Cache L3 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 88.84°C
Fréquence maximale 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 6
Number of GPU cores 3
Nombre de fils 4 12
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.65V–1.30V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 4
Genres de mémoire soutenus DDR4-1600 DDR4 1600/1866
Bande passante de mémoire maximale 59 GB/s
Taille de mémore maximale 768 GB

Graphiques

Graphics base frequency 600 MHz
Graphiques du processeur Radeon Vega 3

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Prise courants soutenu FT5 FCLGA2011-3
Thermal Design Power (TDP) 6 Watt 52 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Package Size 52.5mm x 45mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 40
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)